犈=犼/ . (3) 但在受带电粒子辐射的情况下,介质的电导率 会发生变化,将由两部分组成: =0 +狉,0 是暗 电导率,狉是辐射感应电导率(RIC).这时介质的电 导率通常可用(4)式描述[12]: =0
犈=犼/σ . (3)
但在受带电粒子辐射的情况下,介质的电导率σ
会发生变化,将由两部分组成:σ =σ0 +σ狉,σ0 是暗
电导率,σ狉是辐射感应电导率(RIC).这时介质的电
导率通常可用(4)式描述[12]:
σ =σ0 +犽狆犇
·
Δ , (4)
其中犇
·
为辐射剂量率,犽狆和Δ 都是与介质材料相关
的系数.
因为沉积在介质中的入射电子经接地部分流
出,则由方程(3)可知介质的内部电场强度最大的地
方位于接地部分附近.当达到动态平衡时,介质泄漏
电流的电流密度犼就由单位时间入射粒子在介质中
沉积的数量决定,在接地部分附近的电流密度最大,
电场强度也最大.
2 电子入射的模拟
假设一个容纳于立方体机箱内的星上分系统,
机箱的6个金属表面(标记为犼=1,2,……,6)构成
屏蔽,机箱各表面面积均为犛(cm2).在机箱内共有
10块FR4型覆铜箔环氧玻璃布层压板材料的PCB
(标记为犻=1,2,……,10),由上至下平行放置,建立
模型如图1.在这里假设空间环境中的电子分布是
各向同性的,则单位时间内在第i块PCB 中沉积的
电子数量可表示为:
犖犻= Σ
6
犼=1∫
∞
0
犓犼·犉(犈)·犚(犈,犻,犼)d犈, (5)
其中犉(犈)表示电子通量随能量的分布,犓犼=2π·犛
为第犼个表面的几何因子,犚(犈,犻,犼)表示能量为犈
图1 机箱及箱内PCB的位形和布局
Fig.1 Geometryofunitcasewith10PCBsinside
的电子从第犼个表面入射后在第犻块PCB中的沉积
率.将电子能量从0到∞积分,并将从6个表面入射
的电子累加起来,即得到在在PCB 中沉积的电子
数量.
由于较低能量的电子很难穿透屏蔽到达PCB,
并且空间环境中非常高能量的电子所占比例又相对
比较低,两者都不会对PCB 的内部充电产生大的影
响,可以只考虑能量范围为0.5~10.5MeV 的电子.
为降低模机计算的复杂度,(5)式中积分部分可简化
为求和计算,将此能量范围内的电子分为10 个能
段,分别为0.5~1.5MeV,1.5~2.5 MeV,2.5~
3.5 MeV……9.5~10.5 MeV,则(5)式可简化为:
犖犻= Σ
6
犼=1 Σ
10犕犲犞
犈=1犕犲犞
2π·犛·犑(犈)·犚(犈,犻,犼),(6)
其中犑(犈)为能量位于区间犈-Δ < 犈< 犈+Δ
(Δ=0.5 MeV,E=1 MeV,2 MeV,……,10 MeV)
内的电子通量,并认为该能量区间内的电子的沉积
率均为犚(犈,犻,犼).
2.1 沉积率的模拟计算
假设机箱的第犼个表面有狀犼个能量为犈的电
子入射,在第犻块PCB 板沉积的电子个数可由通过
GEANT 进行的模拟计算得到.若沉积的电子个数
为犿犻犼犈,则由第犼个表面入射的能量为犈的电子在
第犻层PCB的沉积率为
犚(犈,犻,犼)=
犿犻犼犈
狀犼
. (7)
在模拟时,参数根据实际情况进行等效处理,选取6
个表面中上下两面的金属屏蔽分别为5.5mm 和
5mm 等效铝,前后表面分别为3.8mm 和3mm 等效
铝,两侧面屏蔽厚度分别为2mm 和6mm 等效铝.入
射电子的方向取各向同性随机分布,电子穿透屏蔽
层后,将沉积在各层PCB 板中,或者从另一端射出.
从上下表面和侧表面入射电子的模拟情形如图2所
示.
2.2 空间电子能谱的估算
由于目前的空间电子通量的实测数据一般为较
粗的能段探测,缺乏细分的电子能谱探测,需要用经
验公式近似计算电子的能谱分布.电子通量在各探测
能段并非均匀分布,在低能量段较多,随能量增高呈
指数降低.人们依据大量实测数据获得了经验公式,
即能量大于犈的电子的积分通量符合公式(7)[13]:
犑(>犈)=犑0·e-1.57犈. (8)
对于前文选取的离散能谱可以得到:
犑(犈)=犑0· e-1.57×(犈-Δ)
( -e-1.57×(犈+Δ ) ) . (9)
本文所用的电子通量数据来自GOES系列卫星
的探测结果.所用数据为2~10MeV 的电子积分通(责任编辑:南粤论文中心)转贴于南粤论文中心: http://www.nylw.net(南粤论文中心__代写代发论文_毕业论文带写_广州职称论文代发_广州论文网)
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